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KIC RPI -Reflow Process Index

KIC RPI -Reflow Process Index
Per certi aspetti il forno in una linea di assemblaggio è paragonabile ad una scatola chiusa dove spesso, al suo interno, non si sa cosa avviene con precisione. E’ vero che esso viene profilato, ma il profilo termico è impostato "una tantum" ma non c’è un costante monitoraggio dello stesso ,salvo passare numerose volte il profilatore per vedere se ci sono cambiamenti con conseguenti enormi perdite di tempo. Chi produce schede elettroniche, ha la necessità di sapere cosa avviene in questa “scatola” momento per momento, per ogni singola scheda e senza interventi dell’operatore. Questi sono i criteri fondamentali per la tracciabilità di ogni singolo pcb.
La KIC mette a disposizione due strumenti per il monitoraggio “real time” delle schede all’interno dei forni grazie ai sistemi RPI e Pro-bot.
Essi consistono in un Kit composto da un certo numero di termocoppie ,che installate permanentemente all’interno del forno, interagiscono sia con il profilatore; nel momento in cui viene determinato il profilo; sia con il computer di controllo dello strumento che ne verifica il corretto profilo termico per ogni scheda: tutto ciò intervenendo sul forno a rifusione, qualora ce ne fosse bisogno. Inoltre è possibile assegnare un codice ad ogni scheda lavorata, mediante il quale è possibile risalire; in ogni momento;  alle condizioni in cui la scheda è stata processate: ciò eprmetter di monitore costantemente e costruire nel tmepo uno storico prezioso per una qualità di rpoduzione costante.
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